下颌中切牙器械分离伴根管遗漏1例报告

患者女，58岁，曾由于下前牙自发痛就诊于当地口腔科，在根管治疗中发生器械分离，转诊于中国医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科。患者自述治疗后肿胀不适，咬合痛。临床检查：1 1切端暂封物完好，探痛（-），叩痛（++），咬合痛（+），扪诊不适，无窦道，牙龈肿胀。根尖x线片示：1根尖1/3处根管内阻射影（疑似器械分离），根尖圆钝，牙根呈肋骨样影像，根尖周低密度透射影；11根管内不完善充填物，根尖周膜增宽（图1）。诊断：1 1根管治疗后疾病（1根管内器械分离）。治疗计划：1根管内分离器械取出，1 
1根管再治疗术。处置：经患者及其家属知情同意后，1放置橡皮障，去除原暂封物，寻找根管口，向舌侧拉伸开髓口，显微镜下可见1舌侧根管遗漏，10号K锉探查根管，ProTaper SX扩大根管口，显微镜下发现分离器械位于1顺侧根管的根尖区；由于下前牙根管较细，常规超声器械（ET20、ET25）较难到达根尖1/3处，采用K15以超声荡洗的方式取出断针，Mtwo再治疗锉去除1根管内不完善充填物，确定工作长度，机用镍钛器械预备根管，1%次氯酸钠和17%EDTA大量交替冲洗根管，诊断丝插人根管内拍摄x线片（图2），拭干根管后氢氧化钙糊剂暂封。