AGC电镀技术在口腔技术室操作体会

【摘要】AGC电镀技术(常称为金沉积技术)自1986年首次成功运用于口腔修复领域至今，已经作为一种经得起考验且具有发展前途的工艺广泛使用于口腔修复领域。本文将详细介绍AGC电镀技术在技术室操作的原理、特点、操作过程以及操作中的注意事项，并将操作中常见失败原因和处理方法作一分析。为这项技术更好的发展提供参考。

【关键词】 电镀 贵金属 增亮剂 圈形固位体

AGC电镀技术亦称湿铸(Gold and silver Refin。ery)，它的工作原理是[Au(S03)2]。_+e一一Au+2 SO3 。电解液内主要成分为金离子、导电的盐成分、PH值缓冲剂／稳定剂、专门的化学电解液稳定剂以及增亮剂。增亮剂的作用是增亮、均匀，使冠的表面有光泽。电镀技术于1961年在澳大利亚首次运用于嵌体。1986年研制出第一台电镀仪Gammat机型。

1997年的AGC-Miero机型5h可电镀6个冠，已大大加快电镀操作速度。至1998年的AGC-MieroPlus机型，一个电镀过程可完成16个修复体。大大缩短操作流程，已经能完全满足市场要求。

1、电镀技术的优点

1．1 良好的边缘封闭

采用电镀技术制作的电镀烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙大小在19～60txm，临床上可得到持久的修复效果。而采用传统的铸造工艺制作的修复体往往存在边缘密合度差的问题，边缘缝隙一般在50~200~m。

1．2 保护牙髓

电镀冠一般厚度为0．2mm(图1)，与传统的金属烤瓷全冠相比减少了牙体预备量．扩大了修复范围。

1．3 良好的生物相容性

因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性．使组织无任何过敏反应。

1．4 使用寿命长 具有极高的美学效果。因其天然的暖金色，烤瓷后从瓷粉内透出暖黄色，避免了使用非贵金属合金时烤瓷粘固后出现的牙龈变色。

1．5 成功率高

长期的临床试验表明，其成功率已超过了96％。使用该技术免去了铸造过程，避免了在铸造过程中的微孔、不均匀和杂质等常见问题。

电镀贵金属抗压强度为120N．显微镜下显示结构整齐一致，致密；铸造贵金属抗压强度为30N，且镜下结构紊乱．形似瓷粉。因此电镀贵金属强度是铸造贵金属的4倍，完全能达到口腔修复要求。

临床医师在牙齿健康状态(如果牙齿有炎症、牙龈炎、根尖炎等情况，应做好消炎或根管治疗后冉进行牙体预备)下，对牙体制备要求为：唇颊侧磨除1．2mm，切端磨除1．8~2mm，颈缘有凹弧状肩台，表面光滑无破坏。嵌体的牙备磨除量≥2mm，并制备出合面中央盒状固位部分，侧面磨除1．8mm，洞角外展6度(图2)。

2、AGC电镀技术室的操作流程

2．1 修整代模，修整代型颈缘线。硅橡胶复制代型，干燥。如要加速干燥可用微波炉功率200W 加热1～2min即可。在修整模型前特别要注意牙体预备量的大小 ，过大或过小都存在隐患。牙备量过小导致电镀后没有足够空间容纳烤瓷，易致烤瓷隐裂；牙备量过大，比如切端(或耠面)牙备量≥2．5mm，烤瓷后这些部位的瓷因没有足够支撑很容易发生折裂。牙备量过大或过小须改变设计制作。如果切端(或殆面)牙备量在2rnm左右，可以在基牙切端(或殆面)用蜡或者石膏加高，直至余留下适当空间，修整代型，再用硅橡胶复制代型制作。

2．2 石膏代型边缘修整，做成小而圆滑，并在距离肩台lmm处用直径1mm均匀粗细的裂钻钻一个小孑L，深约3~4mm。有些病人的下颌基牙比较细小，修整时龈缘以下部分应留出一定宽度．以免在用裂钻钻孔时打穿。没有类似条件也可以选用701号裂钻，但要注意用力缓慢，以免牙齿碎裂。

2．3 将电镀用铜丝用黏接剂粘在小孔内。黏接剂黏接前石膏用水湿润一下，黏接效果会更好。黏接剂过多的部分用手术刀切除，否则会影响导电性能。

2．4 导电漆涂布前要充分摇匀，均匀涂布至颈缘线，不能反复涂抹。为了更好地导电，应一直涂到铜丝尖端数厘米处。干燥15min。最好能涂布2次，一次涂布并干燥后再涂第二次，避免有遗漏。有点状遗漏处可用毛笔蘸少许导电漆后点在遗漏处即可。

2．5 铜丝上套收缩橡皮管，用电吹风吹热收缩管使其收缩紧贴铜丝．直至可通过间隔键以及密封圈的小孑L。铜丝在插入小孑L时尽量不要变形，且不与烧杯及电极棒接触。冠的切端对着间隔键表面箭头所指方向。代型高度位于电极棒最下端的二个孑L之间。不能低于最下面一个孑L。

2．6 量杯、烧杯在使用前用蒸馏水清洁干净。在烧杯内放人相应型号搅拌棒，以利于液体循环。

2．7 一般单冠厚度设定为第一个程序(0．2mm)，代型按参考模板确定等级并选定相应等级，通过电镀仪计算出电解液所需剂量，并按每个冠4ml的量放增量剂。电解液不够可以用蒸馏水补足。如果液体计量过少，则暴露的部分不能电镀上去，导致失败。检查的方法是程序启动后代型低于液体平面下方0．5mm。因为程序启动后产热，会有水分蒸发，会降低液平面。不同剂量电解液选用不同型号烧杯：50―90ml(最少50m1)选小烧杯；85―220ml选中烧杯；超过200ml选大烧杯，分别可做2，4，6个冠。

2．8 电镀铜丝上端弯曲固定人接触点。反复检查有没有遗漏的步骤。因为在整个过程中不允许被打断或重新操作，一旦出现电源断电、电极松动等情况，即意味着失败且无法挽回。

2．9 电镀程序：仪器先预热30rain。第1个程序电镀厚度为0．2mm，用时5h；第2个程序电镀厚度为0．3mm，用时7h：第3个程序回收电解液内贵金属，用时2h；第4个程序用于下义齿基托电镀；第5个程序用于上义齿基托电镀。

2．10 电镀完成后．可以在振荡器里放人石膏溶解液去除冠内的石膏．并用lbar、l10目氧化铝喷砂，去除冠内导电漆。

2．11 小心就位．在颈缘处预留0．5mm的台阶，用硅制磨轮打磨修整边缘，磨成刀刃状。

2．12 烤瓷前电镀冠表面用2bar、l10目氧化铝再次喷砂，蒸汽清洁或酸处理表面。因为金属厚度比较薄，如有缺陷很难用激光焊接修补，需要重新制作。

2．1 3 在预氧化后烧结金瓷结合剂(为非必须品)，能增加金瓷结合能力。常规烤瓷 烤瓷妒炉温不能高于950~C，原则上低于940~C。

3、制作AGC连接桥体与固位体的方法

3．1 铸造：两个固位体电镀制作完成后，用铸造方式制作桥体及桥体两侧的圈形固位装置。把金属支架轻搭在两侧固位体上。

3．2 黏接法：高熔点瓷粉(如VT瓷粉)、黏接剂混合使用。选择烤瓷温度950~(2来黏接桥体与两侧固位体成一个整体。之后的烤瓷最高温度为920~C。

3．3 激光焊接：用激光焊接机焊接电镀的固位体与铸造桥体。由于电镀冠比较薄容易焊穿，所以在焊接时，焊接点应该放在金属支架侧，利用焊接高温后金属的流动和延展来焊牢电镀冠。

3．4 煅烧：铸造金属支架的连接部分与两侧的固位体之间加上纯金结合剂煅烧结合。

3．5 电镀形成：把铸造金属支架的圈形固位部分套在两侧基牙代型上电镀。

3．6 焊接法：用特殊AGC焊剂，采用火焊方式将铸造桥体与电镀冠进行连接。

4、AGC 三单位短桥制作方法

模型常规制作代模、修颈线，基牙与桥体的代型最好能分开以获得最好的修复效果。用烫热的蜡粘接桥体与两侧基牙之问的代型底座部分。小心取出并用硅橡胶复制代型备用。制作一个桥体及两侧的连接体。延伸至两侧固位体，在固位体中部制作窄小的环行圈，与桥体相连。注意桥体与组织面预留1．5mm空间给今后的瓷层和电镀金属的距离。蜡型完成后包埋、铸造、就位，并适当打磨。金属支架的圈形部分在打磨时尽量磨薄，控制在0．2mm以下，以不影响烤瓷厚度为宜。在两端基牙的龈缘下用1mm 裂钻钻一个0．3mm深的孔，分别粘上导电铜丝。把金属桥体支架放在复制模上，注意把基牙与金属支架之间的缝隙用石膏填满。涂布导电银漆。基牙表面涂布的银漆适当延伸，与导电铜丝相连，保证最好的导电性。一个桥体一般占用六个导电接口的两个，因此可一次性制作类似的三顶短桥。制作方法同单冠相同。需要注意的是：因短桥长度较长，基牙殆面面对方向尽量朝向间隔键的箭头向。如有困难，也要把面积较大一侧朝向箭头所指方向，提高成功率。另外，一般桥体表面积较大．在选择电镀类型时都选择最大的一种，即第七种。电镀程序选择第2个程序，即0．3mm。

电镀完成后．固位体中部因有金属支架而显得略厚，如影响烤瓷，可适当调磨，直至暴露金属支架部分。冠内侧金属支架与电镀层之间会有缝隙，可不予处理。

电镀技术的应用范围很广泛。除烤瓷外，还可用于其他领域。比如双重冠、种植体上部结构电镀和义齿基托支架电镀等。

5、电解液的余金回收

使用体积大的烧杯(600及1000m1)，拿掉加热板外罩，将电镀过的电解液连同20ml增亮剂倒人烧杯，然后置于加热板上，使用相应大小的磁性搅拌棒，选择第3个程序回收。铜丝前端连接专用回收海绵，回收前后都要称重量，回收前后的重量差额即为所得余金重量。回收海绵可多次循环使用，至其重量达到25g。海绵不能紧靠正极并要完全浸入电解液，否则可用蒸馏水添满。预热阶段会出现电解液变色。

目前，电镀技术还不完善，桥体的支架部分制作比较麻烦，而且操作流程相对较长，并且没有类似快速包埋粉的产品，遇到较急的情况不能处理。希望随着材料学的深入发展，能带动电镀技术的发展，能处理好临床与技术室的衔接和增加紧急情况的应对。