微创龋齿祛腐微创技术

CarisolvTM（伢典）是一种温和的、无操作性化学-机械龋齿去腐疗法，是根据生物学原理，用活性凝胶和特殊设计的手动工具去除病变牙质，与传统方法比较，CarisolvTM不损伤正常的牙组织，无交叉感染，增加患者的舒适感。

当CarisolvTM（伢典）凝胶涂在龋齿病变牙本质上时，它选择性地将龋变的牙本质部分软化，而健康的组织则被保存下来，软化后的龋变牙本质可用特殊设计的CarisolvTM（伢典）工具安静且有效地去除，很多患者和医生称其为“一场无声的革命”。用CarisolvTM（伢典）去腐，能最大限度地保存正常的牙组织，其凹凸不平的表面适合于大多数粘性填充材料，能最大限度地减少填充物的用量，并使其更加牢固耐用。对正常牙组织最大限度的保护使患牙的预后更好。通常情况下不再需要局部麻醉。

临床研究已表明CarisolvTM（伢典）能有效减轻或消除龋齿去腐带来的疼痛，减少局部麻醉和使用牙钻的必要性，从而最大限度地减少手术的疼痛和不适.