（口腔修复）知识点

修复中所用的材料部分

1.高熔合金熔点高于1100摄氏度以上。

2.中熔合金熔点是500～1100摄氏度。

3.低熔合金熔点低于500摄氏度。

4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度。

5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3～5分。

6.琼脂呈熔胶状的温度60～70摄氏度。

7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度。

8.琼脂溶胶注入的温度52～55摄氏度。

9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分。

10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2～4分。

11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内。

12.熟石膏初凝的时间8～16分。

13.熟石膏终凝的时间45～60分。

14.加速石膏凝固2％～4％硫酸钾溶液4％氯化钠溶液。

15.减缓石膏凝固0.2％～0.4％硼砂溶液。

16.熟石膏调半的水粉比例（40～50）ml∶100g。

17.临床灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时。

18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1％～0.2％。

19.熟石膏反应热内部可达到20～30摄氏度。

20.人造石的膨胀率0.1％以下。

21.人造石的水粉比例20ml∶100g。

22.国产常用蜡软化点38～40摄氏度。

23.国产夏用蜡软化点46～49摄氏度。

24.嵌体蜡软化点25～30摄氏度。

25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成。

26.磷酸锌粘固粉凝固时间4～10分。

27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4∶1。

28.玻璃离子充填时水粉比例2∶1。

29.玻璃离子调半时间2分钟之内。

30.玻璃离子凝固时间4～10分钟。

31.正常人开口度3.7～4.5mm。